Prozessoptimierung einer bestehenden Dielektrikums-Dickschichtpaste

2019ThFrCs

Projektbetreuer: Herr Dr. Schwarz-Verhoefen / Frau Meixner
Projektteam: Tanja Hochbrückner, Felix Roth, Christina Schneider
Projekt-Phase: September 2019-Januar 2020
Kurzfassung: Dielektrikums-Dickschichtpasten basieren auf Glaskeramikfritten und Bindemittel, diese werden als Funktionsschichten zur Herstellung von Kondensatoren verwendet. Während sich das Bindemittel durch Einbrennen zersetzt, sintert die Glaskeramikfritte mit den anderen Inhaltsstoffen zur Isolationsschicht zusammen. Die Paste werden meist durch Siebdruckverfahren auf ein Keramiksubstrat aufgetragen.
Das Ziel dieser Projektarbeit ist es, eine bereits bestehende Dielektrikums-Dickschichtpaste in ihrem Herstellungsprozess zu optimieren. Da die Paste nach dem Dispergierprozess keine Struktur mehr aufweist, muss aktuell ein Fremdzusatz zugegeben werden. Dessen Verwendung soll zukünftig vermieden werden. Zudem soll festgestellt werden, wodurch der Strukturverlust verursacht wird.
Durch Stabilitätstests bei Temperaturen von 90°C konnte ein Rohstoff ermittelt werden, welcher für den Verlust der Struktur verantwortlich ist. Anschließend sollte eine Möglichkeit entwickelt werden, den betroffenen Rohstoff nach dem Dispergierprozess in die Dielektrikums-Dickschichtpaste einzuarbeiten, um die Zugabe des Fremdzusatzes zu vermeiden.
Durch gezielte anwendungstechnische Tests wurde die bestehende Dielektrikums-Dickschichtpaste in zwei Teilpasten unterteilt. Die neu entwickelte Strukturpaste, basierend auf dem Einfluss gebenden Rohstoff und einem Lösemittel, kann nach dem Dispergierprozess in die neu entwickelte Stammpaste eingearbeitet werden. Um eine großtechnische Anwendung zu gewährleisten, müssen vor Ort noch weitere Versuche durchgeführt werden.
Abstract: Dielectric thick-film pastes are based on glass frits and binders and are mostly used as functional layers to produce circuits. While the binder decomposes by burn-in, the glass frit and other ingredients sinter together to form insulating layers. Dielectric thick-film pastes are usually applied by screen printing on ceramic substrates.
The aim of this project is to improve an existing dielectric thick-film paste in its manufacturing process. Since the paste loses structure because of the dispersion process, it is currently necessary to add a foreign additive which is to be avoided so that the structure can be rebuilt. Consequently, it had to be determined which raw material is responsible for the loss of structure and why. Subsequently, a possibility had to be developed to incorporate the affected raw material into the dielectric thick-film paste after the dispersion process to avoid the addition of a foreign addtive.
Through targeted application-technical experiments, the existing dielectric thick-film paste could be subdivided into two partial pastes. The newly developed structure paste based on the problematic raw material and solvent which could be incorporated into the new developed stock paste after dispersion process. To ensure a large-scale application further tests are carried out on site.
   

Besucher heute: 564 , Gestern 806 , Woche 5874 , Monat 24459 , Besucher seit 2007: 794181

Kubik-Rubik Joomla! Extensions